通訊波段近場紅外光斑分析儀主要應用行業：激光剝離、激光精細切割和焊接，超快激光聚焦分析、面板和半導體 加工、生物醫學顯微測試、3D打印等。

主要特點： 

A. 一維\二維\三維形象顯示激光的光強分布輪廓,明確生動看出激光光束質量的好壞; 

B. 可測焦點（近場）光斑直徑、峰值中心、中心點能量密度強弱和位置、光斑橢圓度、發散角等;

C. 實時觀測光斑峰值中心位置的變化,測量激光點穩定性，了解光斑的變化情況;

D. 噪聲逐點扣除功能，保證了測量激光的各參數的準確性； 

E. 配合不同類型大功率近場成像鏡頭，最小可以測量光斑大小：1um；

F. 一體化緊湊設計，方便集成于系統； 

G. 確定激光加工焦點位置，提升激光加工性能；

通訊波段近場紅外光斑分析儀主要指標： 

型號：FBA50X-SWIR9070 

可測激光形式：連續和脈沖 

波長范圍：900-1700nm 

分辨率：0.1um； 

最佳測量光斑大小：3μm-153μm 

接口形式：USB3.0 

位深：12bit 

幀數：30 

物鏡倍率：50倍 

飽和強度：0.2μW/cm2 

主要系統構成：含一組50X紅外放大系統模組，以及一臺銦鎵砷紅外光斑分析儀